可伐合金、因瓦合金電子封裝件
【供應(yīng)】發(fā)布時(shí)間：2009-09-20 0:00:00
- 價(jià)格：0
- 有效期：2009-12-07 16:09:24
- 公司名稱：新余市天高新材料有限責(zé)任公司
- 所在地：中國(guó) 江西 新余市 新余市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)東興北路
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聯(lián)系人：張娟
可伐合金、因瓦合金電子封裝件介紹
電子封裝件 材料：可伐合金、因瓦合金 性能：7.98g/cm3,極限抗拉強(qiáng)度480 Mpa,屈服強(qiáng)度（0.2%）280Mpa,伸長(zhǎng)率（25.4mm內(nèi)）38%，楊氏模量200Gpa,熱導(dǎo)率/17W·（m·k）-1,線脹系數(shù)4.9×10-6,宏觀表觀57HRB 應(yīng)用：微電子、汽車電子、電子組件、衰減器，光纖裝置等。鄭重聲明：以上信息由企業(yè)自行發(fā)布，該企業(yè)負(fù)責(zé)信息內(nèi)容的完整性、真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性。本網(wǎng)站對(duì)此不承擔(dān)任何責(zé)任。